集成电路制造工艺_肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编_9787560666280_中国馆配区域联盟

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集成电路制造工艺

集成电路制造工艺

定　　价：37 元

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查看明细

作者：肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编
出版时间：2023/2/1
ISBN：9787560666280
出版社：西安电子科技大学出版社

中图法分类：TN405
页码：224页
纸张：
版次：1
开本：26cm

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读者对象:高职

内容简介

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分。

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