电子装联与焊接工艺技术研究

定　　价：48 元

• 作者：孙海峰主编
• 出版时间：2019/1/1
• ISBN：9787514226065
• 出 版 社：文化发展出版社

• 中图法分类：TN305.93 
• 页码：282页
• 纸张：胶版纸
• 版次：1
• 开本：24cm

内容简介

本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论；影响现代电子装联工艺可靠性的因素；焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响；环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。