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电磁环境效应（E3）主要研究高功率电磁（HPEM）环境对系统产生的干扰损伤规律和防护策略。随着强电磁环境产生技术和电力电子系统的广泛使用，E3问题日益受到关注。本书主要介绍E3领域的基本概念、原理和方法，包括电子系统分级、HPEM环境与分类、HPEM电子系统耦合与相互作用、HPEM试验设备和技术、HPEM效应机理和分类

本书以耳机放大器为核心，以耳机、电源和接口为外围，以听音感受和电磁兼容性为使用环境，深入浅出地介绍了高保真耳机放大器的设计理念和制作细节，以大量的实验电路和图表向读者展现了耳机放大器设计的全貌。“兴趣是探索的动力，动手是最深刻的学习”，这是作者通过本书所倡导的观念。 本书主要内容包括∶耳机放大器的背景知识、耳机放大器的

本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。再进一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的**射频电路技术的原理，为学习射频集成电路

本书由一线工程师和大学EDA教师联合编写，介绍使用Orcad+Pads进行原理图设计、PCB设计及实战技巧。内容采用"真实产品为载体”、"项目实际流程为导向”的方式，由浅入深，从易到难，讲解电子流程化设计的思路。让读者学完就能用，学完就能有上岗竞争力。本书内容版本新、实例丰富，力求给各阶段的读者带来实实在在的电子设计干

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集成电路是采用微纳加工工艺将晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件互连集成在一起构成的，具有特定功能的电路系统，俗称芯片。 本书立足集成电路专业，帮助读者从理论到应用系统了解集成电路科学与工程的研究核心与行业动态，包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大

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后摩尔时代将硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了