本书从应用需求和发展历程出发，以多个名人典故为引导，介绍不同形式的可编程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通过这些具备编程能力的芯片及相关的开源项目，深入介绍不同类型芯片的架构及编程方式。本书通过开源项目，深入介绍这些芯片的细节，通过芯片追求内功的“可编程性”以及外功的“高性能”这条主

本书主要介绍集成电路设计与仿真，涵盖晶体管级数字集成电路与模拟集成电路设计。内容包括集成电路设计认知、MOS晶体管认知、CMOS反相器设计与仿真、静态组合逻辑门设计与仿真、时序逻辑门设计与仿真、动态逻辑门设计与仿真、电流镜设计与仿真、单管放大器设计与仿真、运算放大器设计与仿真、电压基准源设计与仿真等。

本书是介绍芯片知识的科普图书，全书通过图文并茂的形式串联起一个个主题故事，晦涩的芯片知识被徐徐道来，带领读者轻松了解“点沙成芯”的奥秘。全书共分为五个部分，首先介绍芯片的发展历程，第二部分介绍集成电路的工作原理和分类，第三部分介绍半导体的材料和器件，第四部分介绍芯片的设计、制造和封装测试，最后，对芯片的新进展、新应用及

本书从集成电路设计与工艺的基础实验出发，着重介绍了模拟和数字集成电路设计实验，以及集成电路制造工艺和封装技术，紧密关注集成电路的学术前沿，注重理论与工程实践相结合。全书内容包括：微电子器件实验、模拟集成电路设计实验、数字集成电路设计实验、集成电路版图设计实验、集成电路制造工艺实验、成电路封装工艺实验，以及集成电路综合设

本书全面系统地介绍了智能控制系统的“大脑”——芯片产品制造过程。内容包括：芯片产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以智能控制系统的“大脑”——芯片产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成芯片产品的生产。书中系统介绍

本书内容包括：模拟电路设计、数字电路设计、集成电路设计、传感器应用电路设计、PCB逆向开发、焊接技术、调试技术等，既有理论基础知识，又有大量电路实例和技能技巧，引导读者快速入门，并能上手设计芯片电路。

"本书对UHFRFID标签芯片设计以介绍低功耗和芯片面积小型化设计为主，对于芯片中的数字基带架构设计（包含代码编写、功能仿真、逻辑综合、功耗分析）给出了相关设计方法，同时分析了前后向链路的编码方法、调制方法、数据速率、链路时限等内容。本书还对UHF读写器模拟前端和数字基带电路设计的关键电路收发链路和控制模块进行了分析和

本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手，循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程。详尽介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具---CadenceIC6.1.7与SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本书以AltiumDesigner为基础,以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块,从易到难,由浅入深,循序渐进,并对几乎每个操作命令进行讲解与演示,使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读,避

本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。