《未来工程师》是一套介绍未来科技趋势的书籍，涵盖了多个领域，包括机器人技术、光学技术、人工智能、物联网、有机农业、量子技术、芯片与半导体以及5G与通信技术等。书中详细介绍了这些技术的原理、应用场景以及未来发展趋势，并强调了科技对于人类社会的影响和改变。通过阅读本书，读者可以深入了解这些领域的最新进展和未来趋势，同时也可
本书分为三个部分。第1部分为“高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告”，对国内集成电路类专业本科教育教学的现状进行调研，较为系统地整理国内集成电路类专业学科布局、人才培养模式、人才需求和课程体系等方面的现状。第2部分为“高等学校集成电路类专业核心课程体系”，全面介绍集成电路“101计划”重点建设的8门核心课程的知识
本教材为职业本科能源动力与材料类专业新形态教材。本教材主要内容包括电芯极片智能制造工艺及装备、电芯装配、电芯后段工艺与检测3个项目。本教材依据储能电芯企业生产工序及生产车间布局，按照制浆、涂布、制片、装配、注液、化成、测试工艺流程整体设计，将职业行动领域中的工作过程融合在学习情境的教与学的过程中，突出学生主体、能力培养
本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。本书总结了作
本书系统地介绍了形式化验证的概念和原理，通过丰富的实例生动地展示了形式化验证所需的TCL和SVA语言语法规则。书中以目前广泛采用的RISC-V架构为例，借助新思科技的VCFormal形式化验证工具，全面展示了该工具中常用应用的使用方法、常见问题及其解决方案，为读者提供了从基础知识到高级应用的学习途径，帮助广大的IC工程
本书基于职业岗位能力要求，立足新时代“中国芯”发展的战略需求，精心设计了6个项目，由浅入深、系统全面地介绍集成电路测试相关知识与技能。从集成电路搭建测试环境，到数字芯片和模拟芯片的典型参数测试，再到功能测试和综合电路测试，全方位训练学生的集成电路测试综合技能。在每个项目都引导学生传承工匠精神，将个人理想与民族复兴结合起
本书是根据微电子工艺实验的基本教学要求编写的，秉持“理论与实践并重”的理念，在内容安排上注重对学生实验技能的培养。全书精心设计了12个实验，包括1个工艺仿真基础实验、6个单步工艺实验和5个成套工艺实验。每个实验均配有详细的操作指导，还安排了启发性思考题和拓展实验内容，便于开展分层教学，各校可根据自己的需求选做。本书可作
本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展，旨在显著提升验证效率并降低调试成本。本书汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2～6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7～10章介绍生成测试和断言的有效技术；第
本书以AltiumDesigner24为基础,兼容AltiumDesigner09、17、19等版本,通过大量的实战演示,总结了项目设计过程中设计者可能遇到的软件使用的难点与重点,详细讲解了多达400个问题的解决方法及软件操作技巧,以便为读者提供PCB设计一站式解决方案。AltiumDesigner24利用Window
本书为读者提供了深入了解和掌握可制造性设计（DFM）和可靠性设计（DFR）所需的知识和技能。本书首先介绍了CMOSVLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响
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